基板接続構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-042396
公開番号（公開出願番号）：特開平9-293752
出願日： 1997年02月26日
公開日（公表日）： 1997年11月11日
要約：

【要約】【課題】【解決手段】半導体チップのAlパッド上にAuバンプが配設される。配線基板上に所定の間隔で基板パッドが配列される。基板パッドは、配列される方向に平行な第1の辺の長さLがそれと直交する第2の辺の長さMよりも短い。また、基板パッドは、該第1の辺の長さLが前記Auバンプの径よりも小さく前記第2の辺の長さMが前記Auバンプの径よりも大きくなるように形成されている。半田バンプは、該基板パッド上に形成される。半田バンプは、溶融して前記Auバンプを覆う。半田バンプは、接合時、その前記第1の辺と平行な方向の幅が前記Auバンプの径よりも小さく、前記第2の辺と平行な方向の幅が前記Auバンプの径よりも大きい。

請求項（抜粋）：

第1の基板と第2の基板とを接続する接続構造であって、第1の基板に設けられた第1の電極の上に第1の金属により形成された第1のバンプと、前記第1のバンプと接合され、第2の基板に設けられた第2の電極の上に第2の金属により形成された第2のバンプとを備え、第1の方向での断面では、前記第1のバンプの径が前記第2のバンプの径とほぼ同じかまたは大きく、前記第1の方向と直交する第2の方向での断面では、前記第1のバンプの径が前記第2のバンプの径よりも小さいことを特徴とする基板接続構造。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/321

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S , H01L 21/92 602 C , H01L 21/92 602 R

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