特許
J-GLOBAL ID:200903052025252301

静電無線周波数識別タグ装置とこれに関連する方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 大貫 進介 (外1名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-570743
公開番号(公開出願番号):特表2002-525726
出願日: 1999年09月03日
公開日(公表日): 2002年08月13日
要約:
【要約】RFIDタグ(100)は、内面と外面とを有する基板部材(110)を含む。基板部材の内面の上には、第1アンテナ素子(112)と第2アンテナ素子(114)とが配置される。第1および第2アンテナ素子は、互いに電気的に分離されて、集積回路(116)上の2つの別個のパッドに結合される。接着剤(118)は、基板の内面,第1および第2アンテナ素子および集積回路に塗布されて、タグを固定する。さらに、タグは、インタポーザ(600)を使用して、集積回路(116)をタグ(110)とアンテナ素子(112,114)とに付着できる。インタポーザ(600)は、基板(602)と、互いに電気的に分離され、集積回路(116)上の接続パッドと電気的に接続される第1および第2接続パッド(602,604)とを有する。インタポーザ(600)は、集積回路(116)をアンテナ素子(112,114)に首尾よく結合させるのに必要な精密度を低減する。
請求項(抜粋):
静電無線周波数識別(RFID)タグであって: 内面と外面とを有する基板部材; 前記基板の前記内面の上に配置される第1アンテナ素子; 前記基板部材の前記内面の上に配置され、前記第1アンテナ素子から電気的に分離される第2アンテナ素子; 前記第1アンテナ素子および前記第2アンテナ素子と電気的に結合される集積回路; 前記第1アンテナ素子,前記第2アンテナ素子,前記集積回路および前記基板部材の内面のうち1つの少なくとも一部分の上にある接着剤; によって構成され、 前記集積回路は、前記第1と第2アンテナ素子との間の静電電圧差から電源電圧を発生する電源回路によって構成されることを特徴とするタグ。
IPC (7件):
G06K 19/07 ,  G06K 19/077 ,  G08B 13/24 ,  H01Q 1/22 ,  H01Q 1/38 ,  H01Q 1/40 ,  H04B 1/59
FI (7件):
G08B 13/24 ,  H01Q 1/22 Z ,  H01Q 1/38 ,  H01Q 1/40 ,  H04B 1/59 ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K
Fターム (30件):
5B035AA00 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA23 ,  5C084AA03 ,  5C084AA09 ,  5C084BB23 ,  5C084CC19 ,  5C084CC35 ,  5C084DD07 ,  5C084EE07 ,  5C084FF02 ,  5C084GG05 ,  5C084GG07 ,  5C084GG09 ,  5C084GG74 ,  5J046AA07 ,  5J046AA09 ,  5J046AA10 ,  5J046AA19 ,  5J046AB03 ,  5J046AB07 ,  5J046PA07 ,  5J047AA07 ,  5J047AA09 ,  5J047AA10 ,  5J047AA19 ,  5J047AB03 ,  5J047AB07 ,  5J047EF04
引用特許:
審査官引用 (1件)

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