特許

J-GLOBAL ID：200903052029855132

フェライト樹脂

発明者： 下向 仁 ,  岩崎 和春 ,  細谷 健 ,  伊藤 洋 ,  高橋 芳美 ,  松田 隆明
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-268328
公開番号（公開出願番号）：特開平7-142228
出願日： 1993年09月30日
公開日（公表日）： 1995年06月02日
要約：

【要約】【目的】 射出成形によって良好な形状で成形されるととも、製造装置を摩耗させず、しかも高透磁率を有するフェライト樹脂を提供する。【構成】 軟磁性フェライト粉末と樹脂を主体とするフェライトスラリーを射出成形してなるフェライト樹脂において、樹脂を熱変形温度が200°C以上、曲げ強度が150MPa以上の熱可塑性樹脂とし、また上記フェライトスラリーの流動値を0.2ml/s以上とする。あるいは、軟磁性フェライト粉末の混合重量をP,樹脂の混合重量をB1 ,滑剤の混合重量をB2 としたときに、0.06≦(B1 +B2 )/P≦0.11なる条件を満たすように軟磁性フェライト粉末、熱可塑性樹脂及び滑剤を含有するフェライトスラリーを用いる。

請求項（抜粋）：

軟磁性フェライト粉末と樹脂を主体とするフェライトスラリーを射出成形してなるフェライト樹脂において、上記樹脂は熱変形温度が200°C以上、曲げ強度が150MPa以上の熱可塑性樹脂であって、且つ上記フェライトスラリーの流動値が0.2ml/s以上であることを特徴とするフェライト樹脂。

IPC (4件)：

H01F 1/37 ,  C01G 49/00 ,  C08K 3/22 KAE ,  H01F 1/34

FI (2件)：

H01F 1/37 ,  H01F 1/34 A

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭62-259404
  
• 特開昭62-259404