特許
J-GLOBAL ID:200903052033671593

電子部品

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 窪田 法明
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-087690
公開番号(公開出願番号):特開平10-270256
出願日: 1997年03月21日
公開日(公表日): 1998年10月09日
要約:
【要約】【課題】 従来のインダクタアレイやコモンモードチョークコイル等では、各々のコイル部の形状や位置関係を調整しても磁気的な結合の低減にはおのずと限界があり、しかも、近年における電子部品の小型化の進展にともなってインダクタアレイやコモンモードチョークコイル等が益々小型化し、そこに収納されているコイル部の間隔が狭くなり過ぎ、コイル部の形状や位置関係の工夫だけでは有害な干渉を解消し難くなっている。【解決手段】 この発明に係る電子部品は、磁性体と、該磁性体の内部に設けられた2以上のコイル部とを備え、該コイル部は1又は2以上のコイルからなり、該コイル部の間には該磁性体より透磁率の低い部分が設けられている。ここで、前記透磁率の低い部分は、空隙のみ、前記磁性体より透磁率の低い材料及び空隙、又は前記磁性体より透磁率の低い材料のみで形成することができる。前記磁性体より透磁率の低い材料としては例えば合成樹脂を挙げることができる。
請求項(抜粋):
磁性体と、該磁性体の内部に設けられた2以上のコイル部とを備え、該コイル部は1又は2以上のコイルからなり、該コイル部の間には該磁性体より透磁率の低い部分が設けられていることを特徴とする電子部品。
IPC (3件):
H01F 27/00 ,  H01F 17/00 ,  H01F 27/24
FI (4件):
H01F 15/00 C ,  H01F 17/00 D ,  H01F 27/24 H ,  H01F 27/24 J
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 複合電子部品
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-112550   出願人:株式会社村田製作所

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