特許

J-GLOBAL ID：200903052035022347

ボールグリッドアレイパッケージ用実装基板およびボールグリッドアレイパッケージの実装方法

発明者： 萩原 敬二
出願人/特許権者： 日産自動車株式会社
代理人 (1件)： 八田 幹雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-367455
公開番号（公開出願番号）：特開2000-196228
出願日： 1998年12月24日
公開日（公表日）： 2000年07月14日
要約：

【要約】【課題】 BGAパッケージに対する熱的衝撃を低減し、実装基板上のパターンの剥がれなどを防止し得るボールグリッドアレイパッケージ用実装基板およびボールグリッドアレイパッケージの実装方法を提供する。【解決手段】 端子としてのハンダバンプ31がアレイ状に配列されたBGAパッケージ30を実装する実装基板10は、ハンダバンプをハンダ付けする部位に、BGAパッケージが取り付けられる実装面11側から裏面12側まで貫通するスルーホール13を形成してある。そして、スルーホールの両端の開口部17、19のうち裏面側に位置する下開口部19から、加熱手段40としてのハンダこて41によりハンダを溶融してハンダバンプ31と実装基板10とをハンダ付けする。

請求項（抜粋）：

端子がアレイ状に配列されたボールグリッドアレイパッケージを実装する実装基板において、前記端子をハンダ付けする部位に、前記ボールグリッドアレイパッケージが取り付けられる実装面側から裏面側まで貫通するスルーホールを形成したことを特徴とするボールグリッドアレイパッケージ用実装基板。

IPC (2件)：

H05K 3/34 501 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H05K 3/34 501 E ,  H01L 23/12 L

Fターム (9件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC12 ,  5E319BB04 ,  5E319CC36 ,  5E319CC44 ,  5E319CC54 ,  5E319CD52 ,  5E319GG11