特許

J-GLOBAL ID：200903052043449970

半導体ウェーハ現像装置およびその使用方法

発明者： 山内 健二
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-137340
公開番号（公開出願番号）：特開平10-335199
出願日： 1997年05月28日
公開日（公表日）： 1998年12月18日
要約：

【要約】【課題】 半導体ウェーハ裏面側への現像液の廻り込みを確実に防止する。【解決手段】 現像すべき半導体ウェーハ10の裏面中央部を保持する回転可能なスピンチャック1と、前記スピンチャックに保持された半導体ウェーハの裏面周縁部に純水を噴射する裏面リンスノズル2と、前記裏面リンスノズルによる純水の噴射部に設けられ、前記半導体ウェーハ側に向けて先端を有する複数の同心円状の凸部3からなるリングとを具備し、前記リングの各凸部3間には純水が溜まる溝4が形成され、この溝内の水により前記半導体ウェーハ裏面とリングとの間に水膜が形成されるように構成した。

請求項（抜粋）：

現像すべき半導体ウェーハの裏面中央部を保持する回転可能なスピンチャックと、前記スピンチャックに保持された半導体ウェーハの裏面周縁部に純水を噴射する裏面リンスノズルと、前記裏面リンスノズルによる純水の噴射部に設けられ、前記半導体ウェーハ側に向けて先端を有する複数の同心円状の凸部からなるリングとを具備したことを特徴とする半導体ウェーハ現像装置。

IPC (3件)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/30 502 ,  H01L 21/68

FI (3件)：

H01L 21/30 569 C ,  G03F 7/30 502 ,  H01L 21/68 P