特許
J-GLOBAL ID：200903052043459657
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-026006
公開番号（公開出願番号）：特開平6-224256
出願日： 1993年01月22日
公開日（公表日）： 1994年08月12日
要約：
【要約】【構成】 半導体装置11に設けた出力突起電極10と、基板16に形成した出力接続電極7とを導電性接着剤18を用いて接続し、入力突起電極3はFPC1に配置された金属配線2と金属細線4を用いて接続する。【効果】 半導体装置への入力抵抗値を、従来のCOG法の数十〜数百オ-ムに比較して、数オ-ム以下に低減できるため、半導体装置に供給する電源電圧が安定し、表示装置のクロスト-ク現象が改善される。またさらに、基板上のFPCの接続部が不用になるので、基板外形の小型化、および1枚の基板からの取り個数増による低コスト化がはかられる。
請求項（抜粋）：
金属配線を有するフレキシブル印刷基板と、入力突起電極と出力突起電極とを有する半導体装置と、出力接続電極を有する基板と、出力突起電極と出力接続電極とを接続する導電性接着剤と、フレキシブル印刷基板と半導体装置とを固定する接着剤と、入力突起電極と金属配線とを接続する金属細線とを備えることを特徴とする半導体装置。
引用特許：
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