特許
J-GLOBAL ID：200903052050412720
集合プリント基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-321911
公開番号（公開出願番号）：特開2001-144384
出願日： 1999年11月12日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：
【要約】【課題】 製造工程の合理化と基板からの歩留りの向上によりコスト低減を図りかつ簡易な操作によって各個別プリント基板を精度よく分割し得るようにする。【解決手段】 主面上に回路パターンが形成され少なくとも一方の側縁部を分離可能な耳片5によって連設されかつ分割ガイド8を介して互いに分割可能とされる多数個の個別プリント基板3が形成されてなる。分割ガイド8は、個別プリント基板3を区割りする分割ガイドスリット4と、この分割ガイドスリット4の途中に形成されて隣り合う個別プリント基板3,3を連結する連結片16と、この連結片16と個別プリント基板3,3との間にそれぞれ形成された一対の切込み溝17,18とからなる。切込み溝17,18は、先に分割される一方の個別プリント基板3a側の切込み溝17がその切込み量hを、後に分割される他方の個別プリント基板3b側の切込み溝18の切込み量mより大きく形成される。
請求項（抜粋）：
主面上に銅箔等によって適宜の回路パターンが形成されるとともに少なくとも一方の側縁部を分離可能な耳片によって連設されかつ分割ガイドを介して互いに分割可能とされる多数個の個別プリント基板が形成されてなり、前記分割ガイドは、前記個別プリント基板を互いに区割りする分割ガイドスリットと、この分割ガイドスリットの途中に形成されて隣り合う個別プリント基板を連結する連結片と、この連結片と両側の個別プリント基板との間にそれぞれ形成された一対の切込み溝とからなり、前記一対の切込み溝は、先に分割される一方の個別プリント基板側の切込み溝がその切込み量を、後に分割される他方の個別プリント基板側の切込み溝の切込み量より大きく形成されたことを特徴とする集合プリント基板。
Fターム (12件)：
5E338AA01
, 5E338AA02
, 5E338AA16
, 5E338BB02
, 5E338BB13
, 5E338BB15
, 5E338BB16
, 5E338BB17
, 5E338BB35
, 5E338BB48
, 5E338EE32
, 5E338EE33
