特許
J-GLOBAL ID：200903052052280120
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
河野 登夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-177682
公開番号（公開出願番号）：特開平9-027573
出願日： 1995年07月13日
公開日（公表日）： 1997年01月28日
要約：
【要約】【課題】 樹脂パッケージの耐久性,加工性,成形性を低下させることなく、樹脂の剥離及びクラックによって封止が破れることを防止し得る半導体装置を提供する。【解決手段】 ダイパッド3,半導体チップ4,ボンディングワイヤ5,5,...及びリード6,6,...の一部は、それらを成形用のキャビティ内の所定位置に配置し、エポキシ樹脂にフィラ又は可撓性付与剤を添加して所要の熱膨張係数,弾性率又は粘度を調整したモールド樹脂を充填・硬化させた第1樹脂層1で封止してある。硬化した第1樹脂層1は、型抜きした後に前述したキャビティより大きいキャビティ内の所定位置に配置し、第1樹脂層1より大きい熱膨張係数,弾性率又は粘度となるように調整したモールド樹脂を充填・硬化させた第2樹脂層2で封止してある。
請求項（抜粋）：
半導体チップを樹脂製のパッケージで封止してある半導体装置において、前記パッケージは、前記半導体チップを包囲する複数の樹脂層を備えており、内側の樹脂層は外側の樹脂層より膨張率を低くしてあることを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/29
, H01L 23/31
, H01L 21/56
H01L 23/30 B
, H01L 21/56 R
