積層型コネクターおよび回路基板検査用アダプター装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大井正彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-345725
公開番号（公開出願番号）：特開平10-189088
出願日： 1996年12月25日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：

【要約】【課題】配線部を大きい自由度で容易に形成することができ、接続信頼性の高い積層型コネクターおよびこの積層型コネクターを具えた回路基板検査用アダプター装置を提供すること。【解決手段】積層型コネクターは、下部側基板、絶縁性接着層および上部側基板が一体的に積層されてなり、下部側基板は、上面に形成された下部側配線部と、下部側配線部から上方に突出するメタルポストと、下部側基板をその厚み方向に貫通して伸びる下部側短絡部とを有し、上部側基板は、下面に形成された上部側配線部と、下部側基板のメタルポストに対応して配置されたメタルランドと、上部側基板をその厚み方向に貫通して伸びる上部側短絡部とを有し、メタルバイアポストとメタルランドとが、互いに接合されることにより、絶縁性接着層をその厚み方向に貫通して伸びる中間短絡部が形成されている。

請求項（抜粋）：

下部側基板と、この下部側基板の上面に絶縁性接着層を介して一体的に積層された上部側基板とを具えてなり、前記下部側基板は、その上面に形成された下部側配線部と、この下部側配線部から上方に突出するメタルポストと、前記下部側配線部に接続された、当該下部側基板をその厚み方向に貫通して伸びる下部側短絡部とを有してなり、前記上部側基板は、その下面に形成された上部側配線部と、この上部側配線部に接続された、前記下部側基板のメタルポストに対応して配置されたメタルランドと、前記上部側配線部に接続された、当該上部側基板をその厚み方向に貫通して伸びる上部側短絡部とを有してなり、前記下部側基板のメタルバイアポストと前記上部側基板のメタルランドとが、互いに接合されることにより、前記絶縁性接着層をその厚み方向に貫通して伸びる中間短絡部が形成されていることを特徴とする積層型コネクター。

IPC (5件)：

H01R 9/09 , H01R 23/68 303 , H05K 1/14 , H05K 3/00 , H05K 3/46

FI (5件)：

H01R 9/09 C , H01R 23/68 303 E , H05K 1/14 G , H05K 3/00 T , H05K 3/46 N

引用特許：

審査官引用 (2件)

多層配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-329048 出願人：日本電気株式会社
特開昭53-147772

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