特許

J-GLOBAL ID：200903052082914302

プリント配線基板の製造方法

発明者： 新妻 裕志 ,  田口 裕務 ,  加藤 勝 ,  中川 修太
出願人/特許権者： 東亞合成化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-250397
公開番号（公開出願番号）：特開平5-063335
出願日： 1991年09月02日
公開日（公表日）： 1993年03月12日
要約：

【要約】【目的】 ネガ型電着レジストを使用して、直径が0.5mmより小さい場合でも、パターン形成面とともに小径スルーホール内にも良好なエッチングレジストを形成し、高密度のプリント配線基板を製造する方法を提供する。【構成】電着法によりスルーホール基板にネガ型電着レジストを形成し、当該レジストに活性エネルギー線を照射することによりエッチングレジストを形成するに際し、照射量E(mJ/cm2)を下記の条件を満足する値とし、その後エッチングを行うことを特徴とするプリント配線基板の製造方法。(Emax+Emin)/2≦E≦Emax但し、上式におけるEmax(mJ/cm2)及びEmin(mJ/cm2)は、各々目標解像度が得られる露光量の上限値及び下限値である。

請求項（抜粋）：

電着法によりスルーホール基板にネガ型電着レジストを形成し、当該レジストに活性エネルギー線を照射することによりエッチングレジストを形成するに際し、照射量E(mJ/cm2)を下記の条件を満足する値とし、その後エッチングを行うことを特徴とするプリント配線基板の製造方法。(Emax+Emin)/2≦E≦Emax但し、上式におけるEmax(mJ/cm2)及びEmin(mJ/cm2)は、各々目標解像度が得られる露光量の上限値及び下限値である。

IPC (2件)：

H05K 3/06 ,  C25D 13/06