特許
J-GLOBAL ID：200903052086339000
回路実装体
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-133039
公開番号（公開出願番号）：特開平5-327135
出願日： 1992年05月26日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：
【要約】【目的】 回路部品に対する熱ストレスを低減する。また実装の作業効率を高める。【構成】 フレキシブル回路基板1の片面に所定の直線上を除いて回路部品2を実装する。この所定の直線に沿ってフレキシブル回路基板1を他の片面側へ曲げて折り畳む。フレキシブル回路基板1の一方の片面に実装した回路部品2を折り畳んだフレキシブル回路基板1の表面側と裏面側とに配置させて、両面実装の回路実装体として形成できる。このことにより、フレキシブル回路基板1に回路部品2を実装するための加熱は1回で済み、またフレキシブル回路基板1を表から裏へと反転させて実装の作業をおこなうような必要がなくなる。
請求項（抜粋）：
フレキシブル回路基板の片面に所定の直線上を除いて回路部品を実装し、この所定の直線に沿ってフレキシブル回路基板を他の片面側へ曲げて折り畳んで成ることを特徴とする回路実装体。
IPC (4件)：
H05K 1/02
, H05K 1/18
, H05K 7/02
, H05K 7/14
