特許

J-GLOBAL ID：200903052091179275

非接触通信式情報担体

発明者： 金井 友範 ,  菊地 裕二
出願人/特許権者： 日立マクセル株式会社
代理人 (1件)： 武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-227455
公開番号（公開出願番号）：特開2002-042083
出願日： 2000年07月27日
公開日（公表日）： 2002年02月08日
要約：

【要約】【課題】 ブースタコイルに対するIC素子の設定自由度が大きい非接触通信式情報担体を提供すること、安価かつ薄形にして通信特性が良好な非接触通信式情報担体を提供すること。【解決手段】 アンテナコイル1が一体形成されたIC素子2と、IC素子2に一体形成されたアンテナコイル1とリーダライタに備えられたアンテナコイルとの電磁結合を強化するブースタコイル3と、これらIC素子2及びブースタコイル3を担持する絶縁部材6とをもって非接触通信式情報担体を構成する。絶縁部材6上に1つのブースタコイル3を形成し、当該1つのブースタコイル3の一部と対向にIC素子2を配置する。

請求項（抜粋）：

アンテナコイルが一体形成されたIC素子と、前記IC素子に一体形成されたアンテナコイルとリーダライタに備えられたアンテナコイルとの電磁結合を強化するブースタコイルと、これらIC素子及びブースタコイルを担持する絶縁部材とを備えた非接触通信式情報担体において、前記絶縁部材上に1つのブースタコイルを形成し、当該1つのブースタコイルの一部と対向に前記IC素子を配置したことを特徴とする非接触通信式情報担体。

IPC (3件)：

G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

FI (3件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K

Fターム (10件)：

2C005MA19 ,  2C005MA22 ,  2C005MA35 ,  2C005NA09 ,  2C005NB27 ,  2C005TA22 ,  5B035AA04 ,  5B035AA08 ,  5B035BB09 ,  5B035CA23