特許
J-GLOBAL ID：200903052091619461

熱伝導性ポリカーボネート系樹脂組成物および成形体

発明者：
長島 広光

長島 広光 について

, 
中野 博

中野 博 について


出願人/特許権者：
三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社

三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人特許事務所サイクス
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-106445
公開番号（公開出願番号）：特開2005-320515
出願日： 2005年04月01日
公開日（公表日）： 2005年11月17日
要約：
【課題】 本発明は、熱伝導性、成型加工性に優れ、成形品のそりが少ない、ポリカーボネート系樹脂組成物およびその成形体を提供すること。特にOA、電気・電子部品、精密機器部品の筐体として有用な成形体を提供すること【解決手段】 (A)ポリカーボネート系樹脂100重量部に対し、(B)黒鉛化されてなる炭素繊維であって、長さ方向の熱伝導率が100W/m・K以上、かつ繊維平均径5〜20μmの炭素繊維5〜40重量部未満、及び(C)熱伝導率が10W/m・K以上で平均粒子径が1〜500μmの熱伝導性粉体(但し窒化ホウ素を除く)5〜100重量部以下を含有してなることを特徴とする熱伝導性ポリカーボネート系樹脂組成物、及び該熱伝導性ポリカーボネート系樹脂組成物を成形してなることを特徴とする成形体である。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(A)ポリカーボネート系樹脂100重量部に対し、(B)黒鉛化されてなる炭素繊維であって、長さ方向の熱伝導率が100W/m・K以上、かつ繊維平均径5〜20μmの炭素繊維5〜40重量部未満、及び(C)熱伝導率が10W/m・K以上で平均粒子径が1〜500μmの熱伝導性粉体(但し窒化ホウ素を除く)5〜100重量部以下を含有してなることを特徴とする熱伝導性ポリカーボネート系樹脂組成物。
IPC (2件)：
C08L69/00 ,  C08K3/04
FI (2件)：
C08L69/00 ,  C08K3/04
Fターム (29件)：
4J002BD153 ,  4J002BN164 ,  4J002CF062 ,  4J002CF072 ,  4J002CG011 ,  4J002DA017 ,  4J002DA026 ,  4J002DA027 ,  4J002DA067 ,  4J002DE077 ,  4J002DE107 ,  4J002DE147 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ007 ,  4J002DK007 ,  4J002DL007 ,  4J002EV258 ,  4J002EW048 ,  4J002FA046 ,  4J002FA047 ,  4J002FB077 ,  4J002FD133 ,  4J002FD138 ,  4J002FD203 ,  4J002FD204 ,  4J002FD206 ,  4J002FD207 ,  4J002GG01 ,  4J002GQ00
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (9件)
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