特許

J-GLOBAL ID：200903052099091237

圧電共振子

発明者： 廣田 睦明
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-074076
公開番号（公開出願番号）：特開平8-274569
出願日： 1995年03月30日
公開日（公表日）： 1996年10月18日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、製造工程が非常に簡単であり、且つ低背化が可能な圧電共振子を提供することになる。【課題を解決するための手段】本発明は、矩形状の圧電素子1を、矩形状の絶縁基板21、31の相対向する両端部の両主面に端子電極22、23、32、33が形成され、且つ一方主面の周囲に半田接合可能な金属被膜24b、34bを有するバンプ部24、34が周設された2つの上下ケース基板2、3で挟持・封止して成る圧電共振子であって前記圧電素子1を上下ケース基板21、31の一方主面の端子電極22、32とに接続するとともに、上下ケース基板2、3の一方主面のバンプ部24、34を互いに当接させて、半田層4を用いて封止した。

請求項（抜粋）：

矩形状の圧電基板の両主面に振動電極が、両端部に前記振動電極から引き出された引出電極が夫々形成された圧電素子と、対向する両端部の夫々の主面に端子電極及び該端子電極及び一方主面の外周に沿って周設され、表面に半田接合可能な金属被膜が被着された環状のバンプ部を有する矩形状の上下ケース基板とから成り、前記上下ケース基板間に圧電素子を配置されるとともに、圧電素子の端子電極を上下ケース基板の端子電極に導電性接着材を介して接続し、且つ上下ケース基板の夫々の環状バンプ部を半田を介して接合したことを特徴とする圧電共振子。

IPC (4件)：

H03H 9/10 ,  H03H 9/02 ,  H03H 9/17 ,  H03H 9/19

FI (4件)：

H03H 9/10 ,  H03H 9/02 L ,  H03H 9/17 Z ,  H03H 9/19 D