特許

J-GLOBAL ID：200903052102895687

半導体装置及びその製造方法

発明者： 小鯛 正二郎 ,  越智 克則
出願人/特許権者： 菱電化成株式会社 ,  三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-033351
公開番号（公開出願番号）：特開平5-229290
出願日： 1992年02月20日
公開日（公表日）： 1993年09月07日
要約：

【要約】【目的】 ICカードなど、薄型半導体装置の機能部品を製造工程での応力、使用環境など耐環境性に強いカードを効率よく製造するためになされたものである。【構成】 ICカードなどの薄型半導体装置の外形をなす外皮容器7に過剰の発泡樹脂9を排出する樹脂受け8aを設け、内部に回路基板2、機能部品を収納した後、外皮容器7内を発泡性樹脂9で発泡充填し、機能部品を完全に樹脂中に埋設するとともに、過剰な樹脂を通路8を経て樹脂受け部8aに排出するようにした。

請求項（抜粋）：

外皮容器は、本体部と、その一端に連結され、樹脂の通過路を介して樹脂受け部を有する蓋とから構成されており、この外皮容器内に電子部品を内蔵するとともに、該外皮容器と内蔵する電子部品との間隙に発泡樹脂を充填したことを特徴とする半導体装置。

IPC (6件)：

B42D 15/10 521 ,  B29C 39/10 ,  B29C 39/22 ,  G06K 19/077 ,  B29K105:04 ,  B29L 31:34