スタンピング金型を摩耗させることの少ない伸銅合金条材およびその製造法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：富田和夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-057516
公開番号（公開出願番号）：特開平6-340938
出願日： 1992年02月10日
公開日（公表日）： 1994年12月13日
要約：

【要約】【目的】金型を摩耗させることの少ない伸銅合金条材を提供する【構成】重量%で、Mg:0.1〜1.0%、P:0.001〜0.02%を含有し、残りがCuおよび不可避不純物からなる条材であって、表面結晶粒が長円形状をなし、この長円形状結晶粒の平均短径は5〜20μm、平均長径/平均短径の値が1.5〜6.0なる寸法を有し、かかる長円形状結晶粒を形成するには、最終冷間圧延直前の最終焼鈍において平均結晶粒径が5〜20μmの範囲内になるように調整し、ついで最終冷間圧延工程において圧延率を30〜85%の範囲内とする。

請求項（抜粋）：

重量%で、Mg:0.1〜1.0%、P:0.001〜0.02%を含有し、残りがCuおよび不可避不純物からなる組成の条材であって、この条材の表面結晶粒は長円形状を有し、この長円形状結晶粒の平均短径をa、平均長径をbとすると、a:5〜20μm、1.4≦b/a≦6.7、なる寸法を有することを特徴とするスタンピング金型を摩耗させることの少ない伸銅合金条材。

IPC (3件)：

C22C 9/00 , B21B 3/00 , C22F 1/08

引用特許：

出願人引用 (2件)

特開昭62-227051
特開昭63-203738

審査官引用 (3件)

特開昭62-227051
特開昭56-133944
特開昭63-203738

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