特許
J-GLOBAL ID：200903052113348521
半導体装置およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
芝野 正雅
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-308622
公開番号（公開出願番号）：特開2002-118188
出願日： 2000年10月10日
公開日（公表日）： 2002年04月19日
要約：
【要約】【課題】 本発明は特に高周波用途の半導体素子を気密中空パッケージに収納した半導体装置において、気密中空パッケージの蓋体としてガラス板を用いた半導体装置およびその製造方法に関する。【解決手段】 本発明では、基板21aの表面側に第1主面22aを具備する。第1主面22aにはアイランド部26が形成され半導体チップ29等が固着される。半導体チップ29等は、柱状部23および透明なガラス板36により中空密閉される。そして、ガラス板36の接着面には、全面に遮光性接着樹脂37が塗布されるが、このことにより、レーザー印刷により遮光性接着樹脂37の表面に書き込むことができ、更に、ガラス板36にて保護されているため、半導体装置の製造品名等は消えることがない半導体装置の製造方法を提供する。
請求項（抜粋）：
ガラス板で少なくとも回路素子の上面を中空封止する半導体装置において、前記ガラス板の裏面に接着樹脂を塗布し、該接着樹脂にマーキングを行うことを特徴とする半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 23/00
, B23K 26/00
, B41J 2/44
, H01L 23/02
H01L 23/00 A
, B23K 26/00 B
, H01L 23/02 Z
, B41J 3/00 Q
2C362CB67
, 4E068AB01
, 4E068DA09
, 4E068DB13
