特許

J-GLOBAL ID：200903052113642357

表示パネルの製造方法

発明者： 福永 容子 ,  菅野 幸保 ,  小松 博志 ,  高木 泰 ,  桜井 幹男
出願人/特許権者： ソニー株式会社 ,  エスティ・エルシーディ株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 晴敏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-253405
公開番号（公開出願番号）：特開2003-066397
出願日： 2001年08月23日
公開日（公表日）： 2003年03月05日
要約：

【要約】【課題】 表示パネルの薄型化を目的とした化学エッチングにより生じる粉状物を完全に除去して、搬送キャリアやクリーンルームなど他の製造工程の設備に対する汚染を防ぐ。【解決手段】 先ず、所定の肉厚を有する一対の基板を重ね合わせた状態で、所定の間隙を介し接合して表示パネルを作成する。次に、該基板の外周部にシール剤を供給して、内部の表示パネルを両基板の外周部に沿って密閉する。この後、シール剤によって保護された状態で該基板を薬液に浸漬し、化学反応により該基板の表面を一定量除去して肉厚を薄くする。該基板を洗浄した後該シール剤を乾燥して、基板の外周部に化学反応で生じた粉状物を析出させる。再び該基板を洗浄して該粉状物を除去した後乾燥を行なう。

請求項（抜粋）：

所定の肉厚を有する一対の基板を重ね合わせた状態で、所定の間隙を介し接合して表示パネルを作成するパネル作成工程と、該基板の外周部にシール剤を供給して、内部の表示パネルを両基板の外周部に沿って密閉する外周シール工程と、該シール剤によって保護された状態で該基板を薬液に浸漬し、化学反応により該基板の表面を一定量除去して肉厚を薄くする化学処理工程と、該基板を洗浄した後該シール剤を乾燥して、基板の外周部に化学反応で生じた粉状物を析出させる第一洗浄乾燥工程と、再び該基板を洗浄して該粉状物を除去した後乾燥を行なう第二洗浄乾燥工程とを行なう表示パネルの製造方法。

IPC (6件)：

G02F 1/13 101 ,  B08B 1/00 ,  B08B 3/10 ,  B08B 3/12 ,  B08B 7/04 ,  G02F 1/1339 505

FI (6件)：

G02F 1/13 101 ,  B08B 1/00 ,  B08B 3/10 Z ,  B08B 3/12 D ,  B08B 7/04 A ,  G02F 1/1339 505

Fターム (28件)：

2H088FA03 ,  2H088FA04 ,  2H088FA19 ,  2H088FA21 ,  2H088FA26 ,  2H088FA30 ,  2H088HA01 ,  2H088MA20 ,  2H089LA42 ,  2H089LA43 ,  2H089LA46 ,  2H089MA03Y ,  2H089NA42 ,  2H089NA44 ,  2H089NA45 ,  2H089PA15 ,  2H089QA16 ,  2H089TA01 ,  3B116AA02 ,  3B116AB01 ,  3B116BB02 ,  3B116CC01 ,  3B116CC03 ,  3B201AA02 ,  3B201AB01 ,  3B201BB02 ,  3B201CC01 ,  3B201CC12