特許
J-GLOBAL ID：200903052114108818
積層チツプインダクタ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
北條 和由
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-185595
公開番号（公開出願番号）：特開平5-013238
出願日： 1991年06月29日
公開日（公表日）： 1993年01月22日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 積層チップインダクタの内部導体と外部電極との導通不良とパルス破壊試験による導体破壊を減少させる。【構成】 該積層体11の内部にスルーホールを介して順次接続され、コイル状に連なる周回状の導体パターン13、15、16が形成されている。このうち上下の導体パターン13、15には、積層体11の端面に導出する内部導体引出し部17、18を各々有し、この部分は導体パターン13、15の他の部分より幅広くなっている。積層体11の両端面に導電ペーストが塗布され、これが焼付けられて、外部電極12、14が形成される。この外部電極12、14は、上記積層体11の端面において、内部導体引出し部17、18に接触し、導通している。
請求項（抜粋）：
磁性体の積層体の層間に周回状の導体を有し、該導体は隣接する磁性体層間で互いに接続されてコイル状に連なり、上記導体の一部は、積層体の端面に達する十分に幅広な内部導体引き出し部を有し、該内部導体引出し部が積層体の端面に形成された外部電極に接続されている積層チップインダクタにおいて、上記内部導体引き出し部を有する導体の少なくとも上記内部導体引き出し部及びそれに連なる幅の狭い部分の導体厚が他の導体の導体厚よりも厚いことを特徴とする積層チップインダクタ。
IPC (2件)：
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