特許

J-GLOBAL ID：200903052115796130

信号終端用デバイス

発明者： 石塚 正明
出願人/特許権者： 日本電気エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-009134
公開番号（公開出願番号）：特開平8-203712
出願日： 1995年01月24日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：

【要約】【目的】 信号終端用デバイスにおいて、小型化、高密度化を図り、設計、製造、部品コストの削減を図る。【構成】 セラミック基板20をコンデンサとし、その上に電極層21を形成する。この層21の上に信号終端用抵抗221〜223を設け、端子231〜233を夫々形成する。積層構造であるので、素子間配線用スルーホールやコンタクトが不要となり、製造が簡単化され、小形、高密度が可能となる。また、全て一体構成であるために、部品間のプリント基板配線がなくなり、好条件(次段ICの入力端直近)での信号終端が可能となる。

請求項（抜粋）：

誘電体基板と、この誘電体基板の一主表面上に形成されたコンデンサ用の第1の電極層と、この第1の電極層上に形成された複数の抵抗体とを有し、これ等抵抗体の各々を複数の信号線の終端抵抗素子として使用するようにしたことを特徴とする信号終端用デバイス。

IPC (5件)：

H01C 13/00 ,  H01C 13/02 ,  H01G 4/40 ,  H03K 19/086 ,  H03K 19/0175

FI (2件)：

H01G 4/40 301 ,  H03K 19/00 101 Q