特許
J-GLOBAL ID：200903052124182609
TABテープキャリアの製造法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中尾 俊介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-377635
公開番号（公開出願番号）：特開2002-184817
出願日： 2000年12月12日
公開日（公表日）： 2002年06月28日
要約：
【要約】【課題】 高電流密度でメッキを行っても部分的な電流の集中がなく、均一にメッキされた半田ボール接続パッドが得られるTABテープキャリアの製造法を提供する。【解決手段】 多数の半田ボール接続パッド1を基材に形成するに当たり、その方形領域外の四隅にダミー穴を設け、このダミー穴にも銅メッキを充填して、銅メッキ時の電流を集中させるダミーメッキ部2とする。
請求項（抜粋）：
基材の多数の裏面小穴に金属メッキを充填して半田ボール接続パッドとするTABテープキャリアの製造法において、前記裏面小穴以外にダミー穴を前記基材に設け、裏面小穴と同時にこのダミー穴内にも金属メッキを充填させて、裏面小穴の金属メッキ厚のバラツキを小さくさせることを特徴とする、TABテープキャリアの製造法。
Fターム (5件)：
5F044KK03
, 5F044KK12
, 5F044MM03
, 5F044MM16
, 5F044MM48
