特許
J-GLOBAL ID:200903052126814513
実装部品検査方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
長谷川 芳樹
, 塩田 辰也
, 寺崎 史朗
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-281304
公開番号(公開出願番号):特開2005-051032
出願日: 2003年07月28日
公開日(公表日): 2005年02月24日
要約:
【課題】 撮像時の被検査基板の位置ずれの有無に拘わらず、被検査基板における実装部品の実装状態を精度良く検査し得る実装部品検査方法を提供する。【解決手段】 実装部品検査装置1においては、検査基準であるマスタ基板の画像から基準実装部品の像を除去して得た第1の画像におけるスルーホールの位置と、被検査基板の画像から実装部品の像を除去して得た第2の画像におけるスルーホールの位置との位置ずれ量を算出し、被検査基板の画像で位置ずれ量の補正を行う。この補正後の位置補正画像をマスタ基板の画像と比較するため、被検査基板が位置ずれした状態で撮像されても、被検査基板において実装部品が適正に実装されているか否かを精度良く判断することできる。しかも、第1、第2の画像では基準実装部品の像や実装部品の像が除去されているため、位置ずれ量の算出では、実装部品等がノイズになるのを防止することができる。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
実装部品が実装された被検査基板を検査する実装部品検査方法であって、
検査基準となる基準実装部品が実装されたマスタ基板を撮像してその画像を取得する工程と、
前記マスタ基板の画像と、前記実装部品が実装される領域をマスキング領域とするマスク画像とに基づいて、前記マスタ基板の画像から前記マスキング領域に対応する領域を除去した第1の画像を生成する工程と、
前記被検査基板を撮像してその画像を取得する工程と、
前記被検査基板の画像と前記マスク画像とに基づいて、前記被検査基板の画像から前記マスキング領域に対応する領域を除去した第2の画像を生成する工程と、
前記マスタ基板に設けられた回路構成部及び印刷部の少なくとも1つの前記第1の画像における位置と、前記被検査基板に設けられた回路構成部及び印刷部の少なくとも1つの前記第2の画像における位置との間の位置ずれ量を算出する工程と、
前記被検査基板の画像において前記位置ずれ量の補正を行い、その補正後の前記被検査基板の画像と前記マスタ基板の画像との比較を行う工程とを備えることを特徴とする実装部品検査方法。
IPC (3件):
H05K13/08
, G01B11/00
, G01N21/956
FI (3件):
H05K13/08 D
, G01B11/00 H
, G01N21/956 B
Fターム (21件):
2F065AA01
, 2F065AA16
, 2F065BB13
, 2F065CC01
, 2F065DD11
, 2F065FF01
, 2F065FF04
, 2F065JJ03
, 2F065JJ26
, 2F065RR08
, 2G051AA65
, 2G051AB14
, 2G051AB20
, 2G051AC19
, 2G051CA04
, 2G051CB01
, 2G051DA07
, 2G051EA08
, 2G051EB01
, 2G051ED01
, 2G051ED11
引用特許:
出願人引用 (1件)
審査官引用 (5件)
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特開昭62-261005
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特開昭62-261005
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テープ部材の貼付良否判定装置及び貼付良否判定方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-335582
出願人:芝浦メカトロニクス株式会社
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特開昭62-069597
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特開平3-008400
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