特許

J-GLOBAL ID：200903052135975619

フラックス供給方法およびフラックス供給装置

発明者： 佐藤 幸男
出願人/特許権者： 株式会社プロセスジェイ
代理人 (1件)： 間山 進也 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-155930
公開番号（公開出願番号）：特開2001-339147
出願日： 2000年05月26日
公開日（公表日）： 2001年12月07日
要約：

【要約】【課題】 環境的に許容可能で、プリント基板のスループット向上させると共に、高精度にフラックス供給を行うことを可能とし、スプレー法によりプリント基板に対してフラックスを供給する方法およびそのために用いられるノズルシステムを提供する。【解決手段】 フラックス溶液を供給するためのフラックスタンク15からフラックス溶液を貯留槽11に供給し、フラックス溶液を貯留槽11に貯留する。貯留槽11からノズル6へとフラックス溶液を供給してノズル6内にフラックス溶液を蓄積した後、ノズル6からプリント基板2に向かってフラックス溶液を噴出させる。このとき、貯留槽11に貯留されたフラックス溶液の液面レベルをノズルの先端部の高さと略等しくする。

請求項（抜粋）：

ハンダ槽中に浸漬することにより実装された部品のハンダ付が行われるプリント基板に、フラックスを供給する方法であって、該方法は、フラックス溶液を供給するための供給容器からフラックス溶液を貯留槽に供給する工程と、フラックス溶液を貯留槽に貯留する工程と、前記貯留槽からノズルへとフラックス溶液を供給して前記ノズル内に前記フラックス溶液を蓄積する工程と、前記ノズルから基板に向かってフラックス溶液を噴霧させる工程とを含み、前記貯留槽に貯留されるフラックス溶液の液面レベルを前記ノズルの先端部の高さ以下の所定レベルに保持する、フラックス供給方法。

IPC (8件)：

H05K 3/34 503 ,  B05B 12/08 ,  B05C 11/10 ,  B05D 1/02 ,  B05D 7/00 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 3/00 ,  B23K101:42

FI (8件)：

H05K 3/34 503 B ,  B05B 12/08 ,  B05C 11/10 ,  B05D 1/02 Z ,  B05D 7/00 H ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 3/00 S ,  B23K101:42

Fターム (17件)：

4D075AA01 ,  4D075AA52 ,  4D075AA71 ,  4D075DA06 ,  4D075DC21 ,  4F035AA04 ,  4F035CA05 ,  4F035CB13 ,  4F035CD03 ,  4F042AA06 ,  4F042AB00 ,  4F042BA09 ,  4F042CA01 ,  5E319AC01 ,  5E319CD21 ,  5E319CD22 ,  5E319GG15