特許
J-GLOBAL ID：200903052136734771
半導体装置およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
梶原 辰也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-278337
公開番号（公開出願番号）：特開平8-116006
出願日： 1994年10月18日
公開日（公表日）： 1996年05月07日
要約：
【要約】【目的】 ヘッダを樹脂封止体に確実に食い付かせる。【構成】 ヘッダ付き樹脂封止パッケージ25を備えているパワートランジスタ26において、下面だけが露出された状態で樹脂封止体24に埋め込まれたヘッダ10の両側面に投錨部15が三次元形状に突設されている。投錨部15は横方向突出部16と横方向突出部の先端に形成された縦方向突出部17とから構成されており、ヘッダ10の側壁部をプレス加工されて膨出成形されている。【効果】 三次元形状の投錨部15は樹脂封止体24との接触面積が大きく、樹脂封止体に対する投錨効果が高いため、樹脂封止体に強固に結合した状態になる。したがって、ヘッダと樹脂封止体との間の剥離や、それによる樹脂封止体のクラックの発生および耐湿性能の低下を未然に防止できる。
請求項（抜粋）：
半導体ペレットをボンディングされたヘッダがその一主面を露出された状態で、半導体ペレットを樹脂封止した樹脂封止体によって樹脂封止されている半導体装置において、前記ヘッダの樹脂封止体に埋め込まれた周面の少なくとも一部には投錨部が、三次元形状に突設されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/48
, H01L 21/56
, H01L 23/28
