特許

J-GLOBAL ID：200903052143567058

樹脂発泡成形品におけるスキン層の形成方法及び樹脂成形品

発明者： 上床 幸生
出願人/特許権者： ヤマト・インダストリー株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 正次 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-196443
公開番号（公開出願番号）：特開2002-011800
出願日： 2000年06月29日
公開日（公表日）： 2002年01月15日
要約：

【要約】【課題】表面にスキン層を有する発泡樹脂成形品で、成形後ゲート跡等に生じた透孔(発泡樹脂層が露出した部分)を、効率的かつ美観良く補修する。成形品や電極(かしめバー)の材料・形状を選ばず、広範囲に適用できる。【解決手段】発泡樹脂層2の表面が硬化したスキン層3で被覆された成形品1で、スキン層3に透孔5が形成され発泡樹脂層2aが露出している(a)。先端12を凸曲面に形成した電極11を電磁誘導方式で加熱し、透孔5に軽く当てると、スキン層3の透孔5の周辺部分や透孔5から露出した発泡樹脂層2aが加熱され、融解する(b)(c)。加熱を解除し、電極11を離せば、電極11の先端12の形状に沿って、凹曲面に形成されたスキン層6を構成する(d)。

請求項（抜粋）：

表面にスキン層を形成して成形した発泡樹脂成形品であって、前記スキン層に透孔が形成され、該透孔から発泡樹脂層が露出している成形品基材において、前記スキン層の透孔に電極を押し当て、電磁誘導により、前記透孔周辺のスキン層及び/又は発泡樹脂層を融解し、前記透孔を埋めて発泡樹脂層をスキン層で被覆することを特徴とした樹脂発泡成形品におけるスキン層の形成方法。

IPC (4件)：

B29C 71/02 ,  B32B 5/18 ,  B29K105:04 ,  B29L 9:00

FI (4件)：

B29C 71/02 ,  B32B 5/18 ,  B29K105:04 ,  B29L 9:00

Fターム (29件)：

4F100AG00 ,  4F100AK01A ,  4F100AK01B ,  4F100AK01C ,  4F100AK07 ,  4F100BA03 ,  4F100BA06 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100DD01C ,  4F100DG01 ,  4F100DH00 ,  4F100DJ01A ,  4F100EC032 ,  4F100EH362 ,  4F100EJ462 ,  4F100GB16 ,  4F100JK09 ,  4F100JK10 ,  4F201AG05 ,  4F201AG20 ,  4F201AH58 ,  4F201AK11 ,  4F201AM32 ,  4F201BA07 ,  4F201BR02 ,  4F201BR10 ,  4F201BR34 ,  4F201BR40