封入接点材料の製造方法及び前記封入接点材料を用いた封入接点

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-046361
公開番号（公開出願番号）：特開2000-251551
出願日： 1999年02月24日
公開日（公表日）： 2000年09月14日
要約：

【要約】【課題】高負荷条件でも接触抵抗が安定する封入接点材料を製造する。【解決手段】接点基材上にMo、Zr等の群から選ばれる少なくとも1種を実質的なマトリックスとし、前記マトリックスにZn、Cd等の群から選ばれる少なくとも1種が合計で0.5〜50原子%含有された下部被覆層が被覆され、前記下部被覆層上にFe、Co等の群から選ばれる少なくとも1種が含有された金属被覆層が被覆され、さらに前記金属被覆層上にRu、Rh等の群から選ばれる少なくとも1種の酸化物からなる酸化物被覆層が被覆された封入接点材料の製造方法において、前記金属被覆層をスパッタリングにより形成し、前記金属被覆層をスパッタリングするときのスパッタ装置のチャンバ内ガス圧を前記金属被覆層の内部応力が0になるガス圧より3〜50mTorr高く設定する。

請求項（抜粋）：

接点基材上にMo、Zr、Nb、Hf、Ta、Wの群から選ばれる少なくとも1種を実質的なマトリックスとし、前記マトリックスにZn、Cd、Hg、Al、Ga、In、Tl、Ge、Sn、Pb、As、Sb、Biの群から選ばれる少なくとも1種が合計で0.5〜50原子%と製造上不可避な不純物元素が含有された厚み0.1μm以上の下部被覆層が少なくとも1層被覆され、前記下部被覆層上にFe、Co、Ni、Cu、Ag、Au、Ru、Rh、Pd、Os、Ir、Ptの群から選ばれる少なくとも1種と製造上不可避な不純物元素が含有された厚み1nm以上の金属被覆層が少なくとも1層被覆され、さらに前記金属被覆層上にRu、Rh、Pd、Os、Ir、Ptの群から選ばれる少なくとも1種の酸化物と製造上不可避な不純物元素の酸化物からなる厚み1nm以上の酸化物被覆層が少なくとも1層被覆された封入接点材料の製造方法において、前記金属被覆層、又は前記金属被覆層と酸化物被覆層をスパッタリングにより形成し、前記金属被覆層をスパッタリングするときはスパッタ装置のチャンバ内ガス圧を前記金属被覆層の内部応力が0になるガス圧より3〜50mTorr高く設定し、前記酸化物被覆層をスパッタリングするときは前記チャンバ内ガス圧を前記酸化物被覆層の内部応力が0になるガス圧より3〜50mTorr高く設定することを特徴とする封入接点材料の製造方法。

IPC (3件)：

H01H 1/04 , C23C 14/34 , H01H 36/00 302

FI (4件)：

H01H 1/04 C , H01H 1/04 E , C23C 14/34 R , H01H 36/00 302 A

Fターム (52件)：

4K029BA02 , 4K029BA04 , 4K029BA05 , 4K029BA06 , 4K029BA08 , 4K029BA09 , 4K029BA11 , 4K029BA12 , 4K029BA13 , 4K029BA16 , 4K029BA43 , 4K029BB02 , 4K029BC03 , 4K029BD00 , 4K029CA05 , 4K029EA01 , 4K029EA03 , 5G046CA06 , 5G046CE09 , 5G050AA01 , 5G050AA02 , 5G050AA03 , 5G050AA10 , 5G050AA11 , 5G050AA13 , 5G050AA14 , 5G050AA15 , 5G050AA16 , 5G050AA17 , 5G050AA18 , 5G050AA19 , 5G050AA20 , 5G050AA25 , 5G050AA27 , 5G050AA29 , 5G050AA31 , 5G050AA33 , 5G050AA34 , 5G050AA36 , 5G050AA38 , 5G050AA39 , 5G050AA40 , 5G050AA45 , 5G050AA46 , 5G050AA49 , 5G050AA51 , 5G050AA53 , 5G050AA54 , 5G050BA06 , 5G050DA07 , 5G050EA09 , 5G050FA01

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