特許

J-GLOBAL ID：200903052156393270

半導体装置

発明者： 前田 貴
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-119941
公開番号（公開出願番号）：特開平10-312695
出願日： 1997年05月09日
公開日（公表日）： 1998年11月24日
要約：

【要約】【課題】 チャージポンプ回路の昇圧を短時間で行うことができ、昇圧後の安定状態において消費電流を低減することができる半導体装置を提供する。【解決手段】 半導体装置は、例えば、携帯電話、ビデオカメラ、携帯用パソコン、等の電源に電池を使用する電子機器に搭載されるMPUであり、図示せぬチャージポンプ回路の他に、リングオシレータ回路(第1発振手段)31と、発振器(第2発振手段)32と、カウンタ(制御手段)33と、セレクタ34とを具備して構成されている。

請求項（抜粋）：

昇圧手段と、該昇圧手段の昇圧を行う第1クロック信号を発振する第1発振手段と、前記第1クロック信号よりも低い周波数の第2クロック信号を発振する第2発振手段と、前記第1クロック信号から前記第2クロック信号に切り換える切換手段と、前記昇圧手段が所定電圧値に昇圧された時に前記第1発振手段の停止、及び前記第1クロック信号から前記第2クロック信号に切り換える動作を前記切換手段に行わせる制御手段とを含むことを特徴とする半導体装置。

IPC (6件)：

G11C 16/06 ,  G06F 1/06 ,  G06F 15/78 510 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H02M 3/07

FI (5件)：

G11C 17/00 632 A ,  G06F 15/78 510 P ,  H02M 3/07 ,  G06F 1/04 310 A ,  H01L 27/04 G

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体集積回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-302074   出願人：日本電気アイシーマイコンシステム株式会社
• 特開平1-241659