特許

J-GLOBAL ID：200903052162146004

スピーカを回路基板へ留める方法と装置

発明者： リンドマン,レンナルト ,  メルグレン,ロニイ ,  グスタフソン,スネ
出願人/特許権者： テレフオンアクチーボラゲツト エル エム エリクソン(パブル)
代理人 (1件)： 浅村 皓 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-517266
公開番号（公開出願番号）：特表平11-514807
出願日： 1996年10月25日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
要約：

【要約】スピーカと回路基板の間に必要な密閉と減衰を維持しながら、スピーカを回路基板上に取り付ける仕方を単純化する目的で、スピーカの振動板を基板へ向けて、両面接着剤の環(3)によりスピーカを回路基板(1)へ直接に添付するが、基板にはスピーカに対向する複数の孔(4)がある。供給される孔(4)の数と孔のサイズは、アプリケーションにより最良の音の製作を提供するために修正され得る。このタイプのスピーカ取付により、全ての構成部品を回路上に集めることができ、回路基板が電話装置の送受話器(handset)内にあるか、またはどこかその他の部分にあるかに関わりなく、電話装置自体の製造をこれにより簡単にすることができる。

請求項（抜粋）：

通信設備内に少なくとも一つのスピーカを取り付ける方法であって、スピーカと回路基板の間にある両面接着テープのような両面の接着剤を含んで成る環の助けにより、スピーカの振動板を回路基板に向けて、スピーカを孔の空いた回路基板に結合することを特徴とする、スピーカ取り付け方法。