特許
J-GLOBAL ID：200903052168669734
凸版印刷用凸版及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
野田 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-043051
公開番号（公開出願番号）：特開2007-216652
出願日： 2006年02月20日
公開日（公表日）： 2007年08月30日
要約：
【課題】有機ELデバイスをはじめとする電子デバイスの製造などの用途に適した凸版印刷用凸版及びその製造方法を提供する。【解決手段】互いに平行に延在する複数の線状パターンから構成されるストライプパターンを印刷するための凸版印刷用凸版を以下のようにして製造する。先ず、シート状の凸版基材14を用意し、また、複数の線状パターンの各々に対応した複数の開口18を有する押出成型用ダイ12を用意する。凸版基材14と押出成型用ダイ12との少なくとも一方を駆動して、押出成型用ダイ12を凸版基材14の表面に沿わせて凸版基材14に対して相対移動させつつ、押出成型用ダイ12の複数の開口18から凸版基板14上へ樹脂を押出すことにより、凸版基材14上にストライプパターンの樹脂層を押出成型し、もって凸版10を形成する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
互いに平行に延在する複数の線状パターンから構成されるストライプパターンを印刷するための凸版印刷用凸版の製造方法において、
シート状の凸版基材を用意し、
前記複数の線状パターンの各々に対応した複数の開口を有する押出成型用ダイを用意し、
前記凸版基材と前記押出成型用ダイとの少なくとも一方を駆動して、前記押出成型用ダイを前記凸版基材の表面に沿わせて前記凸版基材に対して相対移動させつつ、前記押出成型用ダイの前記複数の開口から前記凸版基板上へ樹脂を押出すことにより、前記凸版基材上にストライプパターンの樹脂層を押出成型し、もって凸版を形成する、
ことを特徴とする凸版印刷用凸版の製造方法。
IPC (6件)：
B41C 1/00
, H05B 33/10
, H01L 51/50
, B41M 1/02
, B41M 1/30
, B41M 3/00
B41C1/00
, H05B33/10
, H05B33/14 A
, B41M1/02
, B41M1/30
, B41M3/00 Z
2H084AA07
, 2H084BB04
, 2H084BB13
, 2H084CC01
, 2H084CF03
, 2H084CF06
, 2H084CF10
, 2H113AA04
, 2H113AA06
, 2H113BA01
, 2H113BB08
, 2H113BB09
, 2H113BB22
, 2H113BC09
, 2H113BC10
, 2H113CA17
, 2H113FA01
, 3K007AB18
, 3K007DB03
, 3K007FA00
, 3K007FA01
