特許
J-GLOBAL ID：200903052186468053
配線基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
米澤 明 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-344304
公開番号（公開出願番号）：特開平6-196867
出願日： 1992年12月24日
公開日（公表日）： 1994年07月15日
要約：
【要約】【目的】 配線基板を形成した積層基板からの切り取りの精度を高める。【構成】 金属箔と絶縁層を積層した積層基板の金属箔に回路パターンを形成した配線基板を、積層基板の金属層を配線基板の切りとり部分に合わせてエッチングによって取り除き、残存した金属をマスクにして露出した絶縁層をエキシマレーザによって取り除いた後に、さらに絶縁層の除去によって露出した金属層を、絶縁層の除去に使用したものよりも大きなエネルギー密度のエキシマレーザを照射して金属層を切りとり、配線基板を積層基板から切り出す。【効果】 金型による打ち抜きの場合に生じるようなばりや基板のそり等が生じない。
請求項（抜粋）：
金属箔と絶縁層を積層した積層基板の金属箔に回路パターンを形成した配線基板を積層基板から切り取る配線基板の製造方法において、積層基板の金属層を配線基板の切りとり部分に合わせてエッチングによって取り除き、残存した金属をマスクとして露出した絶縁層をエキシマレーザによって取り除いた後に、さらに絶縁層の除去によって露出した金属層を、絶縁層の除去に使用したものよりも大きなエネルギー密度のエキシマレーザを照射して金属層を切りとり、配線基板を積層基板から切り出すことを特徴とする配線基板の製造方法。
IPC (2件)：
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