はんだ付け装置およびはんだ付け方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：服部雅紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-072058
公開番号（公開出願番号）：特開2002-271013
出願日： 2001年03月14日
公開日（公表日）： 2002年09月20日
要約：

【要約】【課題】鉛含有はんだを用いることなく、不良の発生を防止する回路基板のはんだ付け装置およびはんだ付け方法を提供する。【解決手段】リフロー炉10でリフローされた回路基板60は、噴流はんだ槽20へ搬送される。噴流はんだ槽20へ搬送された回路基板60には、噴流はんだによるはんだ付けが実施される。噴流はんだ槽20でのはんだ付けの際、回路基板60には上方の噴出部41から空気が噴射される。そのため、回路基板60の反噴流はんだ槽側の面は冷却される。回路基板60が冷却されることにより、リフローされたはんだの再溶融が防止され、はんだの再溶融による不良の発生を防止できる。また、噴流はんだ槽20の溶融はんだの融点を低下させる必要がないので、鉛含有はんだを用いずにはんだ付けを実施することができる。

請求項（抜粋）：

回路基板に設けられているはんだをリフローするリフロー炉と、前記リフロー炉でリフローが完了した前記回路基板の一方の面側に溶融はんだを塗布する噴流はんだ槽と、前記噴流はんだ槽の上方に設置され、前記回路基板の前記溶融はんだ槽とは反対の面側を冷却可能な冷却手段と、前記回路基板が載置され、前記回路基板を前記噴流はんだ槽へ搬送する搬送手段と、を備えることを特徴とするはんだ付け装置。

IPC (7件)：

H05K 3/34 506 , H05K 3/34 , H05K 3/34 507 , B23K 1/00 330 , B23K 1/008 , B23K 1/08 320 , B23K 3/00 310

FI (7件)：

H05K 3/34 506 K , H05K 3/34 506 F , H05K 3/34 507 H , B23K 1/00 330 E , B23K 1/008 C , B23K 1/08 320 Z , B23K 3/00 310 C

Fターム (7件)：

4E080AA01 , 4E080AB06 , 4E080AB10 , 5E319CC24 , 5E319CC36 , 5E319CD60 , 5E319GG15

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