特許
J-GLOBAL ID：200903052193791277
樹脂モールドコイル
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
佐藤 強
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-104130
公開番号（公開出願番号）：特開2007-281131
出願日： 2006年04月05日
公開日（公表日）： 2007年10月25日
要約：
【課題】部分放電の発生しにくい樹脂モールドコイルを提供する。【解決手段】絶縁被覆導体を巻回してなる巻線を樹脂モールドして略環状に形成した単位コイル(2)の表面に導体による静電シールド層(3)を形成する。静電シールド層を形成した単位コイルを複数個、軸方向に所定の間隔をおいて配置して直列接続する。全体を樹脂モールドして筒状に仕上げる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
絶縁被覆導体を巻回してなる巻線を樹脂モールドして略環状に形成した単位コイル(2)は表面に導体による静電シールド層(3)が形成してあり、静電シールド層が形成された単位コイルは複数個を軸方向に所定の間隔をおいて配置して直列接続してあり、それら複数個の単位コイルは全体を樹脂モールドして筒状に仕上げてあることを特徴とする樹脂モールドコイル。
IPC (3件)：
H01F 27/32
, H01F 30/00
, H01F 27/36
H01F27/32 C
, H01F31/00 J
, H01F27/36 M
, H01F27/32 A
5E044AD06
, 5E044CA03
, 5E044DA01
, 5E058CC05
