特許
J-GLOBAL ID：200903052194964698
半導体パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-137255
公開番号（公開出願番号）：特開平9-321172
出願日： 1996年05月30日
公開日（公表日）： 1997年12月12日
要約：
【要約】【課題】 はんだバンプによる外部接続端子群をセラミック基板の主面に設けてなる半導体パッケージにおいて、バイアホールと同芯位置にバンプ形成用の電極パッドを設けた場合、製造の諸工程でバイアホール中に染み込んだ洗浄液、メッキ液等の液体がはんだボールをはんだ付けする際の熱等によって気化、浮上し、はんだ接合部に多くの微細な気泡を発生させてしまう。これによりはんだ接合実効面積が減少してはんだ接合強度が低下するという課題があった。【解決手段】 本発明は、電極パッド14とバイアホール12をセラミック基板11の主面上で互いに離間した位置に設けてなるものである。このように構成することで、電極パッド上のはんだ接合部にバイアホールからの発生ガスが到達することがなくなり、気泡によるはんだ接合実効面積の減少を抑止できるので、安定したはんだ接合強度を確保できる。
請求項（抜粋）：
セラミック基板と、このセラミック基板の一方の主面に設けられた電極パッドと、前記セラミック基板に設けられ前記電極パッドと電気的に接続されたバイアホールと、前記電極パッドに接合されたはんだボールとを有する半導体パッケージにおいて、前記電極パッドと前記バイアホールが前記セラミック基板の主面上で互いに一部重なり合う位置に設けられていることを特徴とする半導体パッケージ。
FI (2件)：
H01L 23/12 L
, H01L 23/12 Q
