特許
J-GLOBAL ID：200903052200264571
ヘッドアセンブリ用サスペンション及びヘッドアセンブリ並びにヘッドアセンブリ用サスペンションの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-318520
公開番号（公開出願番号）：特開平11-149625
出願日： 1997年11月19日
公開日（公表日）： 1999年06月02日
要約：
【要約】【課題】 静電気対策を施したヘッドアセンブリの組み立て作業を容易にして、製造コストを引き下げる。【解決手段】 コアスライダを接着剤により接合して搭載する搭載部20を形成したジンバル部110bを有し、基材と電気的に絶縁して被着形成された配線パターン26の一端が前記コアスライダと接続可能に前記搭載部20に配置されたヘッドアセンブリ用サスペンション110において、前記搭載部20の前記コアスライダを接合する領域内に、搭載部20の基材と電気的に導通する凸状に形成されたパッド40が形成されたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
ヘッドスライダを接着剤により接合して搭載する搭載部を形成したジンバル部を有し、基材と電気的に絶縁して被着形成された配線パターンの一端が前記ヘッドスライダと接続可能に前記搭載部に配置されたヘッドアセンブリ用サスペンションにおいて、前記搭載部の前記ヘッドスライダを接合する領域内に、搭載部の基材と電気的に導通する凸状に形成されたパッドが形成されたことを特徴とするヘッドアセンブリ用サスペンション。
IPC (3件)：
G11B 5/60
, G11B 5/49
, G11B 21/21
G11B 5/60 P
, G11B 5/49 C
, G11B 21/21 A
