特許

J-GLOBAL ID：200903052202929643

電子装置の実装構造

発明者： 岸本 亨 ,  佐々木 伸一
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 小林 将高
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-341732
公開番号（公開出願番号）：特開平7-030224
出願日： 1991年12月02日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：

【要約】【目的】 マルチチップモジュール間の高速な信号伝送を可能としつつ、ピンネックを解消し、かつ接続部のインピーダンス整合を良くした電子装置の実装構造を提供する。【構成】 LSIチップ1をプリント配線基板7に搭載した高速の信号伝送経路9は、プリント配線基板7を介することなく、フレキシブルプリント配線板14を介してフレキシブルプリント配線板用コネクタ15により直接接続したことを特徴としている。

請求項（抜粋）：

LSIチップを搭載してなるマルチチップモジュールを、2個以上大型配線基板に搭載し構成される電子装置において、隣接する前記マルチチップモジュール間の少なくとも高速系信号ラインは、前記大型配線基板を介することなく、フレキシブルプリント配線板を介してフレキシブルプリント配線板用コネクタにより直接接続したことを特徴とする電子装置の実装構造。

IPC (4件)：

H05K 1/18 ,  H01L 23/538 ,  H05K 1/14 ,  H01R 9/09

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-090190
  
• 特開昭62-108410