特許

J-GLOBAL ID：200903052205997569

半導体ウエハの搬送装置および熱処理装置

発明者： 岩井 誠二
出願人/特許権者： 東芝セラミックス株式会社
代理人 (1件)： 木下 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-144564
公開番号（公開出願番号）：特開2003-338531
出願日： 2002年05月20日
公開日（公表日）： 2003年11月28日
要約：

【要約】【課題】 熱処理時においてウエハに対する結晶転位の発生を効果的に抑制させることができる熱処理装置を提供すること。【解決手段】 ウエハ搬送装置21には、搬送するウエハWの周縁部における下側面に係止して、ウエハWを吊り下げ状態で支持する複数の係止部材36〜39が備えられている。前記複数の係止部材36〜39はアクチュエータ26の駆動によって、ウエハを吊り下げ状態で支持するウエハ支持位置と、ウエハの外形周縁の外側まで移動して前記ウエハの支持状態を解除するウエハ解除位置との間で往復移動できるように構成されている。したがって、このウエハ搬送装置21を利用することで、予めウエハボートに載置されたウエハと同形状のウエハホルダに、搬送したウエハを重合させることができ、熱処理時においてウエハに対する結晶転位の発生を効果的に抑制させることができる。

請求項（抜粋）：

搬送するウエハ周縁部における下側面に係止して、前記ウエハを吊り下げ状態で支持する複数の係止部材が備えられ、前記各係止部材は、前記ウエハを吊り下げ状態で支持するウエハ支持位置と、前記ウエハの外形周縁の外側まで移動して前記ウエハの支持状態を解除するウエハ解除位置との間で往復移動できるように構成される共に、前記各係止部材は、前記ウエハ支持位置およびウエハ解除位置の範囲でアクチュエータにより往復駆動されるように構成したことを特徴とする半導体ウエハの搬送装置。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  B65G 49/07 ,  H01L 21/22 511

FI (3件)：

H01L 21/68 A ,  B65G 49/07 E ,  H01L 21/22 511 J

Fターム (12件)：

5F031CA02 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031FA12 ,  5F031GA10 ,  5F031GA13 ,  5F031GA14 ,  5F031GA15 ,  5F031GA32 ,  5F031MA28 ,  5F031MA30 ,  5F031PA30