特許
J-GLOBAL ID:200903052213144206

プリント基板加工方法及び装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 宮内 利行
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-343942
公開番号(公開出願番号):特開平5-154797
出願日: 1991年12月02日
公開日(公表日): 1993年06月22日
要約:
【要約】【目的】 プリント基板を穴あけ加工する際、プリント基板と加工台かこすれ合ったり、これらに加工くずが刺さり込んだりして傷つけられるのを防止する。【構成】 プリント基板の面を水平面から45〜80度傾けた状態で穴あけ加工する。
請求項(抜粋):
プリント基板の面を水平面から45〜80度傾けた状態で穴あけ加工するプリント基板加工方法。
IPC (2件):
B26F 1/00 ,  H05K 3/00
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 特開昭54-132890
  • 特開平1-301006
  • 特開昭63-081003

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