力学量センサ及びその製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-115514
公開番号（公開出願番号）：特開2007-232707
出願日： 2006年04月19日
公開日（公表日）： 2007年09月13日
要約：

【課題】圧電基板の厚みを薄くしても工程歩留りの低下がなく量産性に優れる高感度で小型の無線通信可能な力学量センサ及びその製造方法を提供すること。【解決手段】圧電単結晶基板501上に形成され櫛歯電極502及び反射器503を有するSAW素子504と、主面間を貫く孔508を有しこの孔508の上にSAW素子504の表面弾性波伝搬部が位置するように孔508の周辺部で圧電単結晶基板501を支持する非圧電単結晶基板505と、非圧電単結晶基板505上に形成されたアンテナ506と、櫛歯電極502にアンテナ506を接続する整合回路507とを備える力学量センサ500である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

圧電単結晶基板上に形成された櫛歯電極及び反射器を有する表面弾性波素子と、主面間を貫く孔を有し前記孔の上に前記表面弾性波素子の表面弾性波伝搬部が位置するように前記孔の周辺部で前記圧電単結晶基板を支持する非圧電性基板と、前記非圧電性基板上に形成されたアンテナと、前記櫛歯電極に前記アンテナを接続する整合回路とを備えることを特徴とする力学量センサ。

IPC (5件)：

G01L 9/00 , H01L 41/09 , H01L 41/08 , H01L 41/18 , H01L 41/22

FI (5件)：

G01L9/00 A , H01L41/08 L , H01L41/08 Z , H01L41/18 101A , H01L41/22 Z

Fターム (10件)：

2F055AA40 , 2F055BB20 , 2F055CC02 , 2F055CC55 , 2F055DD05 , 2F055EE33 , 2F055FF11 , 2F055FF34 , 2F055GG01 , 2F055GG11

引用特許：

出願人引用 (1件)

SAWセンサ、SAWセンサを用いた個体識別装置、およびSAWセンサの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-332020 出願人：ソニー株式会社

審査官引用 (6件)

無線応答装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-333793 出願人：富士ゼロックス株式会社
特開昭55-124035
加速度計
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-291882 出願人：株式会社トキメック

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