特許

J-GLOBAL ID：200903052219817881

フィルムコンデンサの製造方法

発明者： 森岡 邦之
出願人/特許権者： 日通工株式会社
代理人 (1件)： 熊谷 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-180722
公開番号（公開出願番号）：特開2000-012371
出願日： 1998年06月26日
公開日（公表日）： 2000年01月14日
要約：

【要約】【課題】 絶縁不良の発生が増加せず、耐電流特性も低下させることなく、唸り音を低減できるフィルムコンデンサを製造できるフィルムコンデンサの製造方法を提供すること。【解決手段】 樹脂フィルムに金属を蒸着してなるメタライズドフィルムを巻回したコンデンサ素子を具備するフィルムコンデンサの製造方法において、メタライズドフィルムを巻回したコンデンサ素子11を加熱すると同時に該素子の横断面の上下及び左右方向から加圧して加熱・加圧成形した。

請求項（抜粋）：

樹脂フィルムに金属を蒸着してなるメタライズドフィルムを巻回したコンデンサ素子を具備するフィルムコンデンサの製造方法において、前記メタライズドフィルムを巻回したコンデンサ素子を加熱すると同時に該素子の横断面の上下及び左右方向から加圧して加熱・加圧成形したことを特徴とするフィルムコンデンサの製造方法。

IPC (2件)：

H01G 4/18 ,  H01G 4/32 311

FI (2件)：

H01G 4/24 311 ,  H01G 4/32 311 Z

Fターム (13件)：

5E082AB05 ,  5E082BC40 ,  5E082EE07 ,  5E082EE24 ,  5E082EE37 ,  5E082FG06 ,  5E082FG34 ,  5E082FG36 ,  5E082FG48 ,  5E082LL04 ,  5E082MM22 ,  5E082MM24 ,  5E082MM40

引用特許：

審査官引用 (1件)

• コンデンサの製造方法及びその製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-251411   出願人：ルビコン電子株式会社, アイカ工業株式会社