特許

J-GLOBAL ID：200903052224367908

はんだ付け可能な導電性ペースト

発明者： 小倉 康志 ,  佐藤 次郎
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-187447
公開番号（公開出願番号）：特開平10-031912
出願日： 1996年07月17日
公開日（公表日）： 1998年02月03日
要約：

【要約】【課題】 はんだ付け可能な導電性ペーストにおいて、耐酸化性、耐マイグレーション性、接着強度、印刷性、耐沈降性といった基本性能を維持し、特にはんだ付け性を銅箔並みに高めたはんだ付け可能な導電性ペーストを提供する。【解決手段】 一般式Agx Cuy (ただし、0.001≦x≦0.4、0.6≦y≦0.999、x+y=1(原子比))で表され、且つ粒子表面の銀濃度が粒子の平均銀濃度よりも高い領域を有する銅合金粉末において、該銅合金粉末の平均粒子径が5〜35μmであることを特徴とする銅合金粉末100重量部と、少なくとも一種類以上の樹脂バインダー及び溶剤を含む導電性ペーストにおいて、はんだ付け性改良剤として高級脂肪酸及び/または高級脂肪酸エステル0.001〜10重量部を含有することを特徴とするはんだ付け可能な導電性ペーストとその導電性塗膜である。

請求項（抜粋）：

一般式Agx Cuy (ただし、0.001≦x≦0.4、0.6≦y≦0.999、x+y=1(原子比))で表され、且つ粒子表面の銀濃度が粒子の平均銀濃度よりも高い領域を有する銅合金粉末100重量部と、少なくとも一種類以上の樹脂バインダー及び溶剤を含む導電性ペーストにおいて、はんだ付け性改良剤として高級脂肪酸または高級脂肪酸エステル0.001〜10重量部を含有することを特徴とするはんだ付け可能な導電性ペースト。