金属板入りプリント配線板の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小林正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-315440
公開番号（公開出願番号）：特開2000-124342
出願日： 1998年10月19日
公開日（公表日）： 2000年04月28日
要約：

【要約】【課題】熱放散性、吸湿後の耐熱性等に優れた半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板を得る。【解決手段】金属板に、あらかじめ、プリント配線板のスルーホールを形成する位置以外の、外周部となる位置の一部に孔を断続的に形成しておき、プリプレグ又は樹脂シートを両側に置き、その外側に銅箔を置いて、加熱、加圧下に積層成形して、樹脂を孔部に埋め込むとともに、一体化して得られる両面銅張積層板にスルーホールをあけ、銅メッキを行なって表裏を導通させ、回路を両面に形成した後、外周部となる位置の金属板の一部にあけた孔と孔間の金属板を切り落とすように貫通孔あけを行い、該孔全部と表裏の選択された部分にソルダーレジスト層を形成し、内層の金属板が露出しないように、露出されている金属表面に貴金属メッキをした後、外周を切断してプリント配線板を作成する。【効果】金属板外周部の錆等が発生せず、熱放散性、吸湿後の耐熱性等に優れ、大量生産にも適した新規な構造の、金属板入り半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板を得ることができた。

請求項（抜粋）：

プリント配線板の厚さ方向のほぼ中央部に、プリント配線板とほぼ同じ大きさの金属板を配置し、該金属板と表裏面の回路導体とを熱硬化性樹脂組成物で絶縁し、少なくとも表裏面の回路導体を、熱硬化性樹脂組成物で絶縁されたスルーホール導体で接続している構造の金属板入りプリント配線板の製造方法において、該金属板に、あらかじめ、少なくとも樹脂絶縁されたスルーホール導体を形成する位置以外で、プリント配線板の外周部となる位置の一部分に複数の孔を形成し、次いで、該金属板の上下に銅箔を、プリプレグ、又は樹脂シートを介して配置し、加熱、加圧下に積層成形して該外周部の孔を埋め込んで一体化した金属板入り銅張積層板を作るとともに、プリプレグ又は樹脂シートの樹脂組成物により、金属板に形成された孔を埋め込み、更にスルーホール用の孔あけをした後、該孔内部に銅メッキを行い、表裏を導通させた後、表裏の銅箔に回路を形成し、加えて外周部となる位置の金属板に設けた樹脂埋めされた孔と孔の間の金属全部を一部切り落として貫通孔あけを行い、該孔部の全部と表裏の選択された部分にソルダーレジスト層を形成し、露出されている金属表面に貴金属メッキをした後、外周部の孔の中央を切り落として外周部の外側を切り離すことを特徴とする、金属板の外周部が露出しない金属板入りプリント配線板の製造方法。

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