特許

J-GLOBAL ID：200903052234808490

サブマウント、電子アセンブリ、およびそれらを製造するための方法

発明者： デイーター・フエルリング ,  アンカ・グートウ-ネル
出願人/特許権者： アルカテル
代理人 (1件)： 川口 義雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-204554
公開番号（公開出願番号）：特開2002-151620
出願日： 2001年07月05日
公開日（公表日）： 2002年05月24日
要約：

【要約】【課題】 電子部品間の漏話を低減する電子部品のためのサブマウントを提供する。【解決手段】 1つの電子部品の電気的コンタクトのための第1コンタクト領域と、極性が逆の第2コンタクト領域とが付けられた表面を有する、電子部品のためのサブマウントであって、少なくとも第1コンタクト領域が位置する箇所の下に、金属膜を備えた誘電体で充填されたくぼみを有し、金属膜が、第2コンタクト領域に電気的に接続される。

請求項（抜粋）：

1つの電子部品(2)の電気的コンタクトのための第1コンタクト領域(5)と、極性が逆の第2コンタクト領域(6)とが付けられた表面を有する、電子部品のためのサブマウント(1)であって、少なくとも第1コンタクト領域(5)が位置する箇所の下に、金属膜(6a)を備えた誘電体で充填されたくぼみ(8)を有し、金属膜(6a)が、第2コンタクト領域(6)に電気的に接続されることを特徴とする、電子部品のためのサブマウント(1)。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01S 5/022

FI (2件)：

H01S 5/022 ,  H01L 23/12 F

Fターム (6件)：

5F073EA27 ,  5F073FA13 ,  5F073FA16 ,  5F073FA18 ,  5F073FA27 ,  5F073FA30