特許
J-GLOBAL ID：200903052236827742
接着剤乾燥機構
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-311040
公開番号（公開出願番号）：特開平10-154717
出願日： 1996年11月21日
公開日（公表日）： 1998年06月09日
要約：
【要約】【課題】 リードフレームの酸化を防止するとともに、加熱時のガスの発生量を極めて少なく抑え、ボンディングワイヤの不着やモールド樹脂封止後の耐湿性劣化を防いで製品の信頼性を向上可能な接着剤乾燥機構を提供する。【解決手段】 リードフレーム保持部6はリードフレーム1を保持する。遠赤外線源12は照射マスク7を介してリードフレーム1のアイランド2にエポキシ系樹脂4で接着されたシリコン系半導体素子3及びエポキシ系樹脂4のみに遠赤外線を照射する。リードフレーム1の他の部分に照射される遠赤外線は照射マスク7に施された鏡面処理で反射される。遠赤外線はシリコン系半導体素子3を通過してエポキシ系樹脂4に達し、エポキシ系樹脂4は遠赤外線を吸収して自ら熱を発生することで硬化する。
請求項（抜粋）：
半導体素子が樹脂製接着剤を介して搭載されたリードフレームを前記半導体素子を上側にして保持する保持部材と、前記半導体素子側から遠赤外線を照射する遠赤外線源と、前記遠赤外線を前記半導体素子及び前記樹脂製接着剤に照射しかつ前記遠赤外線の前記リードフレームへの照射を抑止するマスク部材と、前記遠赤外線の照射で前記樹脂製接着剤が発熱することで発生する気体を排気する排気手段とを有することを特徴とする接着剤乾燥機構。
FI (2件)：
H01L 21/52 D
, H01L 21/52 H
