特許

J-GLOBAL ID：200903052239711761

フッ化表面層を有する金属材料もしくは金属皮膜ならびにフッ化方法

発明者： 柏田 邦夫 ,  児玉 孝徳 ,  田口 裕康 ,  平野 智
出願人/特許権者： 昭和電工株式会社
代理人 (1件)： 村井 卓雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-248231
公開番号（公開出願番号）：特開平11-092912
出願日： 1997年09月12日
公開日（公表日）： 1999年04月06日
要約：

【要約】【課題】 金属材料の表面をフッ化する従来法では、フッ化不働態膜は膜厚が4000オングストローム程度以下であるので、傷やすれ等により簡単に除去されてしまって、耐久性、寿命の面で半導体装置製造装置の素材などとして適応しているとは言い難かった。【解決手段】 金属材料もしくは金属皮膜の表面を強制酸化後に、膜厚が1μm以上のフッ化層を前記表面に形成する。

請求項（抜粋）：

金属材料もしくは金属皮膜の表面を強制酸化後に、膜厚が1μm以上のフッ化層を前記表面に形成したことを特徴とするフッ化表面層を有する金属材料もしくは金属皮膜。

IPC (6件)：

C23C 8/34 ,  C23C 8/08 ,  C23C 8/10 ,  C23C 8/12 ,  C23C 8/16 ,  C23C 8/42

FI (6件)：

C23C 8/34 ,  C23C 8/08 ,  C23C 8/10 ,  C23C 8/12 ,  C23C 8/16 ,  C23C 8/42

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平4-263093