特許
J-GLOBAL ID:200903052240683798

積層セラミック電子部品及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 西澤 均
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-014741
公開番号(公開出願番号):特開平10-199750
出願日: 1997年01月10日
公開日(公表日): 1998年07月31日
要約:
【要約】【課題】 内部電極の端部などにひずみや剥がれがなく、所望の特性を備えた積層セラミック電子部品とその製造方法を提供する。【解決手段】 下面側に内部電極パターン2が嵌入する凹部1aが形成され、上面が略平坦なセラミックグリーンシート1を形成し、セラミックグリーンシート1の上面の、下面側凹部1aに対応する位置に内部電極パターン2を付与した後、内部電極パターン2が付与されたセラミックグリーンシート1を積層、圧着して積層体を形成し、得られた積層体を所定の条件で焼成する。また、その上面の、セラミックグリーンシート1に配設される内部電極パターン2の位置に対応する位置に、内部電極パターン2の厚み及び形状に対応する凸部6が形成されたキャリアフィルム5を用い、このキャリアフィルム5上でセラミック原料スラリーをキャスティングしてセラミックグリーンシート1を形成する。
請求項(抜粋):
セラミック素子中に、複数の内部電極がセラミック層を介して積層、配設された構造を有する積層セラミック電子部品の製造方法において、下面側に内部電極パターンが嵌入する凹部が形成され、上面が略平坦なセラミックグリーンシートを形成し、前記セラミックグリーンシートの上面の、前記下面側凹部に対応する位置に内部電極パターンを付与した後、前記内部電極パターンが付与されたセラミックグリーンシートを積層、圧着して積層体を形成し、これを所定の条件で焼成することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (2件):
H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311
FI (2件):
H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311 F

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