特許
J-GLOBAL ID：200903052245737420
冷却ユニット構造
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-121354
公開番号（公開出願番号）：特開平8-316532
出願日： 1995年05月19日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：
【要約】【目的】 組立て時及び衝撃等による基板の割れ発生が改善でき、熱伝導性に優れ、且つ安価なペルチェ効果利用の冷却ユニット構造を提供する。【構成】 ベース基板としての金属板1の片面に絶縁性無機物を充填した熱硬化型接着剤からなる絶縁層3を介し導電性金属箔を積層して導電性金属箔に回路加工して配線回路5を設けてなる配線板と、ベース基板としての金属板2の片面に絶縁性無機物を充填した熱硬化型接着剤からなる絶縁層4を介し導電性金属箔を積層して導電性金属箔に回路加工して配線回路6を設けてなる配線板との配線回路5、6面にn型半導体7とp型半導体8とを交互に接合した冷却ユニット構造。
請求項（抜粋）：
金属板の片面に絶縁性無機物を充填した熱硬化型接着剤からなる絶縁層を介して導電性金属箔を貼り合わせ該導電性金属箔に回路加工して配線回路を設けた配線板同士を該配線板の前記配線回路が対向するように配設して、前記配線回路にn型半導体とp型半導体とを交互に接合してなる冷却ユニット構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 35/32 A
, F25B 21/02 A
