特許
J-GLOBAL ID：200903052251143051
回折格子の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
梶 良之
, 須原 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-201570
公開番号（公開出願番号）：特開2009-037023
出願日： 2007年08月02日
公開日（公表日）： 2009年02月19日
要約：
【課題】X線タルボ干渉計を構成する位相型回折格子及び振幅型回折格子の製造方法を提供する。【解決手段】この位相型回折格子及び振幅型回折格子の製造方法は、ガラス基板Bの表面に金属シード層41を形成し、その金属シード層41の表面に紫外線感光性樹脂31を形成して、光学リソグラフィー法により、金属シード層41の表面に形成された紫外線感光性樹脂31に光学リソグラフィーマスク34を用いたパターニングを行って現像により未感光紫外線感光性樹脂31を除去する。そして、電鋳法により、金属シード層41に電圧を印加して未感光紫外線感光性樹31が除去された部分にX線吸収金属部を形成し、X線吸収金属部が形成された部分以外の部分に対応する紫外線感光硬化樹脂31及び金属シード層41を除去する。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
X線タルボ干渉計に用いられる回折格子の製造方法であって、
紫外線透過型基板の表面に所定のパターンでX線吸収金属部が形成された回折格子を準備し、前記紫外線透過型基板及び前記X線吸収金属部の表面に紫外線感光樹脂層を形成して、光学リソグラフィー法により、前記X線吸収金属部を光学リソグラフィーマスクとして前記紫外線透過型基板の裏面から紫外線を照射して、前記X線吸収金属部に対応する前記紫外線感光樹脂層を現像により除去し、そして、電鋳法により、前記X線吸収金属部に電圧を印加して前記紫外線感光樹脂層が除去された部分にX線吸収金属部を積層させることを特徴とする、回折格子の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (16件)：
2H049AA03
, 2H049AA13
, 2H049AA31
, 2H049AA37
, 2H049AA41
, 2H049AA44
, 2H049AA45
, 2H049AA55
, 2H249AA03
, 2H249AA13
, 2H249AA31
, 2H249AA37
, 2H249AA41
, 2H249AA44
, 2H249AA45
, 2H249AA55
