特許
J-GLOBAL ID：200903052259102273
プラズマ処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-090402
公開番号（公開出願番号）：特開平5-152209
出願日： 1991年04月22日
公開日（公表日）： 1993年06月18日
要約：
【要約】【目的】 従来に較べて良好な処理を効率良く実施することができ、製品性能の向上および生産性の向上を図ることのできるプラズマ処理装置を提供する。【構成】 上部電極2を電気的絶縁状態に保持しつつ支持する絶縁性部材6のチャンバ1内への露出部を覆う如く、円筒状のカバー11が設けられている。このカバー11は、導電性材料例えばアルミニウム(表面にアルマイト処理を施してある)等から構成されており、接地(アース)されている。
請求項（抜粋）：
被処理物を収容するチャンバと、このチャンバ内に設けられプラズマを生成するための少なくとも一対の電極と、前記電極を支持する絶縁性部材とを具備したプラズマ処理装置において、前記絶縁性部材の前記チャンバ内側の露出部分の少なくとも一部を、導電性材料からなるカバーによって覆ったことを特徴とするプラズマ処理装置。
IPC (2件)：
H01L 21/205
, H01L 21/302
