特許

J-GLOBAL ID：200903052274143555

絶縁被覆層のピンホール等の検査方法及び検査装置

発明者： 奥 山 等 ,  矢 島 喜 代 志 ,  鈴 木 孝 雄 ,  伊 藤 政 律 ,  宇 留 賀 謙 ,  鈴 木 直 道
出願人/特許権者： 株式会社フジクラ
代理人 (1件)： 来住 洋三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-165571
公開番号（公開出願番号）：特開平5-332981
出願日： 1992年06月02日
公開日（公表日）： 1993年12月17日
要約：

【要約】【目的】導電体の表面をセラミック等の絶縁層で被覆した被覆体における絶縁被覆層のピンホール等の検査の能率化、効率化を図ることを目的とする。【構成】高浸透度を有する導電性液体を吸収させた軟質パッド2と金属基板3とに超絶縁計Mを接続し、高浸透度を有する液体の電気伝導度を【数1】以上、表面張力を100dyn/cm以上、粘性を4cpc以下とし、測定電圧を20〜1800vとして、上記軟質パッド2を絶縁被覆層表面fに当接させて、絶縁度が所定以下であるとき絶縁被覆の不良を判定する絶縁被覆層のピンホール等の検査方法により効率的に、かつ高精度で絶縁被覆層の極めて微細なピンホール等を検知できるようにする。

請求項（抜粋）：

高浸透度を有する導電性液体を吸収させた軟質パッドと金属基板とに超絶縁計を接続し、高浸透度を有する液体の電気伝導度を【数1】以上、表面張力を100dyn/cm以上、粘性を4cpc以下とし、測定電圧を20〜1800vとして、上記軟質パッドを絶縁被覆層表面に当接させて、絶縁度が所定以下であるとき絶縁被覆の不良を判定する絶縁被覆層のピンホール等の検査方法。

IPC (2件)：

G01N 27/20 ,  G01N 27/92